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Clip Bonder 高速夹焊系统

产品特色

Clip Bonder 高速夹焊系统

高精度：贴合精度：±50µm @3σ，角度精度：±3°@3σ；

多达20Clips/ Cycle ；

Prebond & Posbond功能；

焊片&锡膏检查功能；

高精度直线驱动固晶邦头；

高精度Clips冲切系统；

多头点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，配备胶量检测，具有自动补胶功能；

备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制；

自由匹配各种形式的回流炉。


固晶机的优点可配置DA801/DA1201； XY放置精度：±10-25μm@3σ；芯⽚旋转：±1°@3σ；稳定的⼒控系统；双点胶系统，澳门尼威斯人网站8311⽀持蘸胶/点胶/画胶⼯艺。	Clip Bond的优点 XY放置精度：±50μm@3σ；芯⽚旋转：±3°@3σ；减⼩封装尺⼨；改善导热特性；减⼩寄⽣电阻，提⾼电⽓特性。	真空回流焊的优点采⽤⼯控嵌⼊式控制系统，稳定可靠和精准温度控制；提供可更换加热模块； Flux锡膏⾃动回收系统；智能氮⽓监测和控制系统；分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。